ヒートシール検査装置を TOKYO PACK 2024 へ出展いたします
[新着情報] 2024年 7月 30日
弊社はこの度、「TOKYO PACK 2024」に出展いたします。
ぜひとも、弊社のブース【5G13】へお立ち寄りいただきたく、ご案内申し上げます。
尚、展示会場への入場は来場事前登録をしていただくことによりスムーズかと存じます。
ご多忙中恐れ入りますが、弊社社員・スタッフ一同、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
会 期:2024 年 10 月 23 日(水)~10 月 25 日(金) 10:00~17:00
会 場:東京ビックサイト(東京国際展示場) 東ホール
案内文 (日本語)
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